Menu
ホーム >> 取扱商品 >> TMM™シリーズ
TMMシリーズは、熱硬化性樹脂/セラミックフィラーからなるコンポジット基板材料になります。誘電率は3.27, 4.50, 6.00, 9.20, 9.80の5タイプがあります。